https://www.66webseo.com/web/QA?postID=192865高功率LED封裝將由矽樹脂取代傳統的環氧樹脂
高功率LED封裝將由矽樹脂Silicones全面取代傳統的環氧樹脂epoxy封裝 依傳統的LED封裝結構為例,一般是用膠或銀膠將LED晶片黏貼在導線架的反射杯中或SMD基座上,再由金或鋁線焊線機

QF-SA-E1000系列奈米處理劑 成分:奈米無機陶磁材料所衍化而成的高透明處理劑,作混入各種高分子材質。 適用:作為各種高分子混煉以提高亮度與工作性。

高功率LED封裝將由矽樹脂Silicones全面取代傳統的環氧樹脂epoxy封裝 依傳統的LED封裝結構為例,一般是用膠或銀膠將LED晶片黏貼在導線架的反射杯中或SMD基座上,再由金或鋁線焊線機
高功率LED封裝將由矽樹脂Silicones全面取代傳統的環氧樹脂epoxy封裝 依傳統的LED封裝結構為例,一般是用膠或銀膠將LED晶片黏貼在導線架的反射杯中或SMD基座上,再由金或鋁線焊線機